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核心技术

SBW Scanhead 是一款专为高速、高精度激光焊接工艺而设计的Scan Head模块。

其将振镜、F-Theta 场镜、保护镜片、冷却结构及接口模块等高度集成于一体,作为核心光学/运动单元,
可快速将激光束引导至目标位置,并实现多样化的焊接扫描轨迹。

该产品特别适用于锂离子电池电极、母排、模组,以及汽车电子部件、精密电子元件等领域,
针对需要高速扫描与微米级(μm 级)定位精度的激光焊接工艺进行了优化设计。

  • 针对高速焊接工艺优化
  • 实现高品质、高精度焊接
  • 产线、产品切换灵活
  • 兼容On-The-Fly / Vision / 监控系统
  • 提升维护与运行效率
SBW扫描头

核心功能与特点

高速振镜扫描

基于振镜的X、Y扫描,
实现高速图案与多光点焊接。

高精度位置控制

视场内μm级重复精度,支持直线、曲线、蛇形、螺旋等多种焊接轨迹。

激光/光学一体化设计

通过F-Theta透镜、保护镜片、气帘
在加工中保护光路免受颗粒、飞溅影响。

高功率激光适配结构

针对高功率光纤激光器优化的冷却与光学设计,
长时间连续运行仍保持稳定光束质量。

灵活接口

专用控制器与PLC、运动控制器联动,

可轻松与飞行焊接、Vision、LWM等实现系统集成。

应用领域

锂电池制造工艺

极耳、集流体,壳体顶部、侧面,模组/电池包
母线、框架等电芯与模组焊接

汽车及电装零部件

发卡电机线圈,逆变器、变流器触点,
端子、连接器等电装件焊接

电子与精密产业

移动、可穿戴、IT设备及
精密结构小型金属件焊接

规格

分类 项目 规格
基本规格 系统类型 SBW Scanhead
适用工艺 激光焊道外观/形状/缺陷检测
检测项目 焊道形状、飞溅/气孔、飞溅、未焊、裂纹、污染
目的 基于系统化光学检测提升焊接质量
光学构成 相机类型 高分辨率面阵或线阵
分辨率 5M–25M Pixel
镜头 远心镜头(标准)
照明方式 同轴/环光/条形/多角度照明
检测性能 缺陷检出能力 ±3~5 μm级缺陷检出
检测速度 适配60~120 m/min产线
重复精度 ±3 μm以内
算法 边缘/形状分析 + 深度学习缺陷分类(可选)
工艺集成 应用方式 焊枪后端在线检测
校正功能 可校正焊接轨迹/位置偏差
响应速度 < 10ms
产线联动 PLC / MES / SCADA
质量记录 数据记录 图像+缺陷坐标+统计值自动保存
分析功能 趋势分析 / Defect Mapping
系统环境 使用温度 10~35°C
电源 AC 220V / DC24V
安装方式 在线固定式/模块式可选