(주)인레이저

直接跳转到正文 直接跳转到主菜单

业绩/设备

首页

设备

INLASER激光以自有设备为基础，从样件测试到量产条件优化，提供工艺开发与评估的一体化支持。

              

圆柱电池端子
铜板 (Cu Plate)
WELDING
EQ.01
IR CW Single Dual Beam Mode
波长 1070 nm
适用材料 Ni / Cu / Al / 金属
应用工艺 二次电池极耳·汇流排焊接

该焊接设备可同时控制中心光束与环形光束,在抑制飞溅的同时实现深熔焊接。

             
软包电池极耳
圆柱电池汇流排
WELDING
EQ.02
IR CW Single Mode / Dual Mode
波长 1070 nm
适用材料
不锈钢 / 镀镍钢 / 金属
应用工艺
精密密封焊接

基于IR CW单模/双模的激光焊接测试设备,支持针对客户材料定制焊接工艺参数开发及样品测试。

汽车悬架
汽车悬架
WELDING
EQ.03
IR CW Fiber LASER
波长 1080 nm
适用材料
Al / Cu / 金属
应用工艺
电池壳体密封

采用高功率CW光纤激光器,测试厚铝·铜材料连续焊缝成形工艺条件。

             
针柄
圆柱电池端子
WELDING
EQ.04
IR QCW Multi Mode
波长 1064 nm
适用材料
Ni / Cu线材 / 金属
应用工艺
引线键合·引脚焊接

利用QCW脉冲最大限度减小热影响区,验证微细线材·引脚焊接时降低母材损伤的工艺条件。

             
手机后盖
塑料注塑件
MARKING
EQ.05
IR PULSE FIBER LASER
波长 1064 nm
适用材料
各类金属
应用工艺
Logo雕刻·追溯标刻

测试在金属表面雕刻Logo、规格及追溯信息(QR / DataMatrix码)的工艺条件。

             
手机外壳
玻璃镀层烧蚀
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.06
Green DPSS LASER
波长 532 nm
适用材料
半导体 / PCB
应用工艺
精细标刻·切割·图案化

利用短波长最大限度减小热影响区,验证半导体·PCB等精密部件的微加工工艺条件。

                 
金属DataMatrix
硅DataMatrix
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.07
UV DPSS LASER
波长 355 nm
适用材料
玻璃 / 薄膜 / PCB
应用工艺
超精密标刻·切割

采用紫外波段波长,测试接近冷加工的超精密切割·标刻工艺条件。

LCD修整
相机弹片浇口切割
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.08
UV PULSE LASER
波长 355 nm
适用材料
晶圆 / 薄膜
应用工艺
多轴精密切割·图案化

采用多轴扫描结构,可同时验证晶圆·薄膜等大面积精密图案化的加工速度与加工精度。

内部工艺
EQ.09
Auto Correction System
波长 不适用
适用材料
不适用
应用工艺
用于设备制造过程中的工艺环节

通过视觉相机进行坐标测量与分析,并基于所得误差值对激光坐标进行精密校正的系统。

▶ 设备视频

内部工艺
EQ.10
BeamWatch System
波长 不适用
适用材料
不适用
应用工艺
用于设备制造过程中的工艺环节

搭载非接触式实时光束分析仪,在高功率激光加工过程中实时测量并监控焦点漂移与光束质量。