(주)인레이저

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실적 / 설비

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보유설비

인레이저는 샘플 테스트부터 양산 조건 최적화까지, 자체 보유 설비를 기반으로 공정 개발과 평가를 통합 지원합니다.

              

원통형 배터리 단자
Cu Plate
WELDING
EQ.01
IR CW Single Dual Beam Mode
파장대 1070 nm
적용 소재 Ni / Cu / Al / Metal
활용 공정 이차전지 탭·버스바 용접

코어빔과 링빔을 동시에 제어해 스패터를 억제하면서 딥 penetration을 확보하는 용접 장비입니다.

             
파우치형 배터리 탭
원통형 배터리 버스바
WELDING
EQ.02
IR CW Single Mode / Dual Mode
파장대 1070 nm
적용 소재 STS / Ni 도금강 / Metal
활용 공정 정밀 실링 용접

IR CW 싱글/듀얼 모드 기반 레이저 용접 테스트 장비입니다. 고객 소재 맞춤 용접 조건 도출 및 샘플 테스트를 지원합니다.

자동차 서스펜션
자동차 서스펜션
WELDING
EQ.03
IR CW Fiber LASER
파장대 1080 nm
적용 소재 Al / Cu / Metal
활용 공정 배터리 케이스 실링

고출력 CW 파이버 레이저로 두꺼운 알루미늄·동 소재의 연속 용접부 형성 조건을 테스트합니다.

             
침병
원통형 배터리 단자
WELDING
EQ.04
IR QCW Multi Mode
파장대 1064 nm
적용 소재 Ni / Cu 와이어 / Metal
활용 공정 와이어 본딩·핀 용접

QCW 펄스로 열영향부를 최소화해 미세 와이어·핀 접합 시 모재 손상을 줄이는 조건을 검증합니다.

             
휴대폰 Back Cover
플라스틱 사출물
MARKING
EQ.05
IR PULSE FIBER LASER
파장대 1064 nm
적용 소재 금속 전반
활용 공정 로고 각인·이력관리 마킹

금속 표면에 로고, 규격, 추적관리(QR/DataMatrix) 정보를 각인하는 공정 조건을 테스트합니다.

             
휴대폰 케이스
Glass 증착층
Ablation
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.06
Green DPSS LASER
파장대 532 nm
적용 소재 반도체 / PCB
활용 공정 미세 마킹·커팅·패터닝

짧은 파장으로 열영향부를 최소화해 반도체·PCB 등 정밀 부품의 미세 가공 조건을 검증합니다.

                 
금속 Datamatrix
실리콘 Datamatrix
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.07
UV DPSS LASER
파장대 355 nm
적용 소재 유리 / 필름 / PCB
활용 공정 초정밀 마킹·커팅

자외선 대역 파장으로 비열가공에 가까운 초정밀 커팅·마킹 조건을 테스트합니다.

LCD trimming
카메라 모듈용 스프링
Gate Cutting
MARKINGCUTTINGPATTERNING
EQ.08
UV PULSE LASER
파장대 355 nm
적용 소재 웨이퍼 / 필름
활용 공정 다축 정밀 커팅·패터닝

다축 스캔 구조로 웨이퍼·필름 등 대면적 정밀 패터닝의 처리 속도와 가공 정밀도를 동시에 검증하는 장비입니다.

자체공정
EQ.09
Auto Correction System
파장대 해당 없음
적용 소재 해당 없음
활용 공정 설비 제작 시 공정 단계에 사용

비전 카메라를 통한 좌표 측정 및 분석, 그리고 도출된 오차값을 바탕으로 레이저 좌표를 정밀 보정하는 시스템입니다.

▶ 설비 동영상

자체공정
EQ.10
BeamWatch System
파장대 해당 없음
적용 소재 해당 없음
활용 공정 설비 제작 시 공정 단계에 사용

비접촉식 실시간 빔 프로파일러를 탑재하여, 고출력 레이저 가공 중 발생하는 초점 이동과 빔 품질을 실시간으로 측정 및 감시합니다.