(주)인레이저

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스마트기기 / 반도체

모듈·부품

Display Module, Camera Module, Metal Connector 등은 전자기기의 기능과 연결성을 구현하는 주요 부품입니다.

인레이저는 정밀 용접 및 마킹 공정에 적합한 레이저 솔루션을 제공해 왔습니다.

모듈·부품 라인에서 가장 많이 적용되는 핵심 공정

디스플레이 모듈 가공

모듈과 바디 표면을 레이저로 가공하여 이종 부품 간 접착력과 조립 신뢰성을 극대화합니다.

  • 접착 성능 향상: 표면 텍스처링을 통한 [Improved Adhesion] 구현
  • 미세 어블레이션: 표면층의 정밀 제거로 후속 공정 최적화
  • 비접촉 정밀 가공: 모듈 손상 없이 타겟 영역만 선택적 가공

카메라 모듈 가공

하우징·PCB 이력 각인과 정밀 절단을 통해 고집적 초소형 패키징을 완성합니다.

  • 고유 식별 마킹: 하우징 및 PCB에 제조 이력 추적용 정밀 각인
  • 고품질 레이저 커팅: Flexible/Rigid PCB의 버(Burr) 없는 정밀 절단
  • 초소형 패키징 대응: 미세 가공 기술로 모듈 소형화 및 고집적화 지원

메탈 커넥터 가공

커넥터 제조를 위한 정밀 용접과 마킹으로 안정적인 디바이스 연결성을 보장합니다.

  • 커넥터 정밀 용접: [Connector Manufacturing]을 위한 고품질 레이저 접합
  • 통합 이력 관리: 하우징 및 내부 PCB에 부품 식별 정보 각인
  • 안정적 연결성 확보: 균일한 용접 품질로 데이터 및 전력 전송 신뢰성 극대화